테스 주가 전망과 투자 포인트｜ACL·BSD, 수주잔고 2,069억 원의 의미

기업분석 · 반도체 전공정 장비

테스의 성장성을 보려면 NAND 고단화, DRAM·HBM 적용 확대, 수주잔고의 매출 전환을 함께 살펴봐야 합니다.

ACL과 BSD가 어떤 문제를 해결하는 장비인지 이해하면 반도체 투자 뉴스와 테스의

실적이 연결되는 과정을 더 쉽게 읽을 수 있습니다.

IBK투자증권은 2026년 9월 10일 보고서

「도움닫기 끝, 적용처 3단 점프 시작」에서 신규 장비와 고객 기반 확대,

수주잔고 증가를 투자 포인트로 제시했습니다.

이 글은 해당 보고서를 바탕으로 장비의 역할과 투자 포인트를 정리한 기업분석입니다.

확인된 과거 수치와 향후 성장 전망을 나누고, 마지막에는 실적에서 확인할 질문을 정리했습니다.

테스의 박막 증착 장비를 주제로 만든 개념 이미지 · 실제 장비 구조가 아닙니다.

먼저 읽는 핵심 요약
① NAND 고단화 → 식각 난도와 막 응력 관리의 중요성 확대
② ACL·BSD 등 신규 적용 → DRAM·HBM으로 성장 영역 확대 기대
③ 수주잔고 증가 → 실제 납품·매출·현금 회수로 이어지는지 확인

보고서의 성장 전망과 이미 실현된 실적은 구분해서 읽어야 합니다.

목차

1. 테스의 사업 구조부터 이해하기
2. ACL·BSD 장비의 역할과 차이
3. NAND 고단화, 매출로 이어지는 조건
4. DRAM·HBM 적용 확대를 보는 관점
5. 고객과 제품 다변화가 중요한 이유
6. 수주잔고 2,069억 원과 매출의 차이
7. 과거 P/E 비교에서 놓치기 쉬운 점
8. 테스 투자 전 확인할 체크리스트

1. 테스의 사업 구조부터 이해하기

테스는 반도체 제조에 필요한 박막 증착과 건식 세정 등의 장비를 공급하는 전공정 장비 기업입니다.

반도체를 직접 판매하는 기업과 달리, 고객사가 생산 능력을 늘리거나 공정을 전환할 때 장비 수요가 발생합니다.

용어	쉽게 이해하기
증착	웨이퍼 위에 필요한 재료를 얇은 막 형태로 쌓는 공정
식각	패턴에 따라 재료를 선택적으로 제거하는 공정
하드마스크	식각 과정에서 필요한 패턴을 아래 막에 전달하도록 돕는 내식각성 막
고단화	3D NAND의 저장 구조를 수직으로 더 많이 쌓는 방향

투자 관점에서는 “반도체 시장이 성장한다”에서 한 걸음 더 들어가야 합니다. 테스 장비가 고객사의 어느 공정에 채택되는지, 인증을 마쳤는지, 실제 발주가 이어지는지를 확인해야 성장 기대를 매출과 연결할 수 있습니다.

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2. ACL·BSD 장비의 역할과 차이

ACL은 비정질 탄소막을 형성하는 장비로, 식각에 필요한 하드마스크를 만드는 역할을 합니다. 깊고 미세한 구조를 가공할 때 마스크가 공정을 견뎌야 의도한 패턴을 아래층까지 전달할 수 있습니다.

BSD는 웨이퍼 뒷면에 응력 제어용 막을 증착해 휨을 줄이는 접근입니다. 단순히 두꺼운 받침대를 붙이는 것보다는, 뒷면 막의 응력으로 웨이퍼 전체의 응력 균형과 형상을 조절한다고 이해하는 편이 정확합니다.

ACL·BSD 역할 비교: 기술 원리를 바탕으로 새로 구성한 설명도입니다.

따라서 BSD가 모든 휨을 없애거나 수율을 자동으로 높인다고 단정할 수는 없습니다.

막 두께와 응력 분포, 대상 웨이퍼의 상태에 맞게 공정을 제어해야 합니다.

이 설명도는 장비 내부를 재현한 도면이 아니라 역할을 비교하는 개념도입니다.

 

자료: Applied Materials｜비정질 탄소 하드마스크 설명

ACL 하드마스크 공식 설명 바로가기

자료: US20240003010A1｜뒷면 보정막을 통한 휨 조절 원리

BSD 휨 보정 기술 자료 바로가기

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3. NAND 고단화, 매출로 이어지는 조건

IBK투자증권은 300단 이상 NAND 제조에서 장시간 식각에 노출되는 공정과 웨이퍼 응력 관리에 주목합니다.

적층 구조가 복잡해지면 패턴 전사와 형상 관리의 부담이 커질 수 있어 ACL·BSD 같은 장비의 중요성이 높아진다는 논리입니다.

보고서가 언급하는 1,000단 이상의 로드맵 역시 이런 장기 방향을 보여줍니다.

다만 로드맵은 현재 양산 수준이나 이미 확정된 장비 발주를 뜻하지 않습니다.

고객사의 기술 구현 방식과 양산 일정에 따라 투자 시점은 달라질 수 있습니다.

고단화와 장비 매출을 연결하는 순서
공정 난도 상승 → 해결할 기술 과제 확대 → 고객 평가·인증 → 장비 채택·발주 → 납품·매출

적층수가 늘었다고 테스의 장비 매출이 같은 비율로 증가하는 것은 아닙니다.

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4. DRAM·HBM 적용 확대를 보는 관점

이번 보고서에서 주목할 변화는 NAND 외의 적용처입니다.

DRAM에서도 미세화가 진행되면 깊고 좁은 구조를 구현하는 식각과 박막 제어가 중요해질 수 있습니다.

HBM 역시 DRAM을 기반으로 하는 만큼 관련 제조 공정의 장비 수요를 나누어 볼 필요가 있습니다.

분야	보고서가 제시한 변화	앞으로 확인할 점
DRAM 매출	2024년 처음 과반을 상회한 매출 비중의 안정적 유지 전망	매출 비중뿐 아니라 실제 매출액과 이익률
BSD	DRAM·HBM 관련 적용 확대와 추가 시장 진입 기대	인증 이후의 반복 발주와 매출 반영
HD-ACL 등 신규 장비	더 높은 식각 선택비가 필요한 선단 공정으로 확대 기대	고객 평가 일정과 양산 채택 여부
고객 다변화	해외 고객 투자와 신규 고객 평가에 따른 성장 기대	고객별 발주, 수출 조건과 대금 회수

“HBM 관련 장비”라는 표현이 곧 HBM 칩을 쌓는 본딩 장비를 의미하지는 않습니다.

어떤 웨이퍼와 공정에 사용되는 장비인지 확인해야 테스의 사업을 정확히 이해할 수 있습니다.

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5. 고객과 제품 다변화가 중요한 이유

IBK투자증권은 과거 테스의 평가를 제한했던 요인으로 DRAM향

매출 감소 우려, 제한적인 고객 기반,좁은 장비 포트폴리오를 꼽습니다.

이 요인들이 완화될 수 있다면 시장이 기업을 평가하는 기준도 달라질 여지가 있습니다.

기존 우려	개선 여부를 판단할 근거
특정 메모리 투자에 의존	NAND와 DRAM의 매출 기반이 함께 유지되는가?
소수 고객에 집중	새로운 고객의 평가가 실제 반복 주문으로 이어지는가?
제품군이 제한적	신규 장비가 기존 장비 외에 추가 매출과 이익을 만드는가?

여기서 “할인 요인이 해소된다”는 말은 보고서의 투자 판단입니다.

모든 위험이 이미 사라졌다는 사실로 받아들이기보다는, 향후 실적에서 검증할 가설로 보는 것이 좋습니다.

고객이 늘더라도 평가·설치·서비스 비용이 함께 증가할 수 있기 때문입니다.

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6. 수주잔고 2,069억 원과 매출의 차이

보고서에 따르면 테스의 2026년 2분기 말 수주잔고는 2,069억 원입니다. 같은 자료에 표시된 1분기 말 1,455억 원과 비교하면 614억 원, 약 42.2% 증가한 수치입니다.

IBK투자증권 보고서 기재 수치로 새로 작성한 수주잔고 비교입니다.

IBK투자증권은 지난 10년간 종전 분기 최대 수주잔고를 2021년 1분기 869억 원으로 설명했습니다.

보고서 그래프에는 870억 원으로 표시돼 있어, 여기서는 본문에 기재된 869억 원을 기준으로 소개합니다.

2,069억 원은 이 값보다 1,200억 원 많습니다.

수주잔고 증가는 향후 공급할 계약 기반이 커졌다는 점에서 의미가 있습니다.

그러나 수주잔고는 해당 분기의 매출액도, 이익도 아닙니다.

납기 변경이나 취소 가능성, 설치·검수와 계약상 매출 인식 조건까지 함께 봐야 합니다.

수주·납품·매출의 차이를 설명한 이미지입니다. 실제 납품액 추이 차트가 아닙니다.

수주잔고 증가 다음에 확인할 것
계약 이행 → 납품·검수 → 매출과 이익 → 현금 회수
수주 규모와 함께 이익률, 매출채권, 영업현금흐름을 확인해야 합니다.

자료: IBK투자증권｜테스 보고서 7쪽, 수주잔고 설명

IBK투자증권 보고서 원문 바로가기

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7. 과거 P/E 비교에서 놓치기 쉬운 점

보고서의 확정 실적 기준 P/E 표에서 테스는 2024년 7.2배, 2025년 15.4배로 제시됩니다.

아래 이미지는 해당 숫자를 바탕으로 2025년 값이 낮은 기업부터 다시 배열한 비교 차트입니다.

2024·2025년 확정 실적 기준 P/E 비교입니다. 현재 시점의 P/E를 나타내지 않습니다

.

P/E가 낮다는 사실만으로 저평가가 확정되지는 않습니다.

향후 이익 성장, 고객 집중도, 제품 경쟁력과 실적 변동성이 기업마다 다르기 때문입니다.

반도체 장비사는 업황에 따라 이익이 크게 변할 수 있어 어느 해의 이익을 사용했는지도 중요합니다.

브이엠의 2024년 값은 원자료에서 미기재여서 0으로 처리하지 않았습니다.

또한 과거 확정 실적 기준 배수와 향후 예상 실적 기준 배수를 섞으면 비교가 왜곡될 수 있습니다.

이 차트는 과거 비교 자료이며 현재 목표주가를 직접 계산하는 표가 아닙니다.

자료: IBK투자증권｜테스 보고서 표 3, 확정 실적 기준 P/E

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8. 테스 투자 전 확인할 체크리스트

확인 항목	긍정적 신호	주의할 변화
신규 장비	고객 인증 후 양산 공급 확대	평가 지연·발주 연기
수주잔고	계약 증가와 순조로운 납품	취소·납기 지연·낮은 수익성
고객 기반	반복 주문 고객 확대	고객 집중·수출 규제
실적의 질	매출과 이익률·현금흐름 동반 개선	매출채권 증가·현금 회수 지연
주가 평가	성장 기대를 이익 증가가 뒷받침	이익보다 기대 배수만 빠르게 상승

테스의 투자 논리는 NAND 고단화에 따른 기술 수요에 더해,

DRAM·HBM과 신규 고객으로 적용처가 넓어질 가능성에 있습니다.

여기에 수주잔고 증가가 실제 납품과 이익으로 이어진다면 성장의 근거가 더 단단해질 수 있습니다.

테스를 볼 때 기억할 기준
“반도체가 높아진다”는 산업 방향을 확인한 다음, “테스 장비가 채택되고 있는가”, “계약이 이익과 현금으로 바뀌는가”까지 살펴보는 것이 중요합니다.

참고 자료

• IBK투자증권｜테스: 도움닫기 끝, 적용처 3단 점프 시작 (2026.09.10)
• Applied Materials｜Producer Precision APF PECVD: 탄소 하드마스크 설명
• Google Patents｜US20240003010A1: 뒷면 증착을 통한 웨이퍼 휨 보정

작성 기준: 2026년 9월 13일. 보고서 날짜는 PDF 표지의 2026년 9월 10일을 적용했습니다. 재무 수치는 보고서 기재 값이며, 향후 적용·성장에 관한 내용은 전망입니다. 본문 차트와 개념도는 새로 작성했습니다.

 

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